晶圓檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合了擁有近貳百年光學(xué)歷史的德國(guó)光學(xué)大廠Leica公司的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)，解決了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶對(duì)8英寸及以下尺寸晶圓、第1/2/3代半導(dǎo)體材料晶圓的晶圓傳送&光學(xué)檢測(cè)需求。

該系統(tǒng)具有其它同類型產(chǎn)品所不具備的通用性，可以兼容第一~第三代材料，兼容不透明材質(zhì)\半透明\全透明材質(zhì)的晶圓，以及對(duì)應(yīng)的8/6英寸、6/4英寸、4/2英寸晶圓尺寸兼容。

該系統(tǒng)具有其它同類型產(chǎn)品所不具備的擴(kuò)展性，可以升級(jí)成為全自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)（可以選配AOI/AI智能檢測(cè)軟件），可以針對(duì)特殊工藝晶圓、特殊標(biāo)記Mark、雙平邊晶圓等進(jìn)行相應(yīng)的擴(kuò)展或者改造，可以選配SMIF系統(tǒng)、SECS/GEM通訊協(xié)議。

本設(shè)備整體兼容6&8英寸晶圓，適用于硅片（不透明材質(zhì)）、碳化硅及其它透明/半透明材質(zhì)晶圓片。設(shè)備可識(shí)別Flat\Notch，支持晶圓厚度范圍：8英寸300um~1000um / 6英寸200um~1000um。